今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

台积电盘中涨超6% 总市值超伯克希尔：芯片巨头强势崛起

台北 - 2024年6月12日，台积电（TSMC）在美股盘中涨超6%，股价突破176美元/股，市值超过9100亿美元，首次超越沃伦·巴菲特旗下伯克希尔·哈撒韦（BRK.A），成为美股市值第七大上市公司。

台积电股价上涨，主要得益于以下几个因素：

• 全球芯片需求旺盛。受智能手机、汽车、数据中心等行业需求增长推动，全球芯片需求持续旺盛。台积电作为全球最大的芯片代工企业，能够充分受益于这一趋势。
• 台积电2nm芯片进展顺利。台积电2nm芯片预计将于2025年量产，这将是世界上最先进的芯片制造工艺之一。台积电2nm芯片的进展顺利，提振了投资者信心。
• 美联储加息预期减弱。近期，美联储加息预期有所减弱，这利好科技股表现。

台积电股价上涨，也反映出市场对芯片行业发展前景的乐观预期。随着全球数字化转型进程的加快，芯片需求将继续增长，台积电作为芯片行业的龙头企业，有望继续保持强劲增长势头。

值得注意的是，台积电是美国股市的重要组成部分。台积电股价上涨，也将推动美股指数走高。

台积电股价上涨，也引发了市场对全球芯片产业格局变化的担忧。台积电的强势崛起，可能会对其他芯片厂商造成压力。

总体而言，台积电股价上涨是芯片行业发展的一个重要信号。未来，台积电将如何发展，值得市场关注。

附赠：

• 台积电官网：https://www.tsmc.com/chinese
• 伯克希尔·哈撒韦官网：https://www.berkshirehathaway.com/

通过此次新闻稿的撰写，我更加了解了台积电股价上涨的背景和原因，以及对芯片行业和全球股市的影响。相信随着芯片技术的不断进步和应用领域的不断拓宽，芯片行业将迎来更加广阔的发展前景。